【艾森股份：公司的PCB（HDI）不溶性阳极电镀产品已向健鼎科技和鹏鼎控股出售】艾森股份近期在承受调研时表明，水平沉铜的后道工序为填孔电镀，为呼应国家环保方针，PCB厂家期望进步电流密度以进步电镀出产功率。公司在传统封装、先进封装范畴堆集的高电流密度、高速镀技能与PCB厂家的新需求相匹配，因而公司研发了HDI高速填孔核心技能并推出了PCB（HDI）不溶性阳极电镀产品。公司的PCB（HDI）不溶性阳极电镀产品已向健鼎科技和鹏鼎控股出售，同种类型的产品目前国内仍以日本JCU、美国乐思、德国安美特、美国陶氏等世界企业为主。

  艾森股份近期在承受调研时表明，水平沉铜的后道工序为填孔电镀，为呼应国家环保方针，PCB厂家期望进步电流密度以进步电镀出产功率。公司在传统封装、先进封装范畴堆集的高电流密度、高速镀技能与厂家的新需求相匹配，因而公司研发了HDI高速填孔核心技能并推出了（HDI）不溶性阳极电镀产品。公司的PCB（HDI）不溶性阳极电镀产品已向健鼎科技和鹏鼎控股出售，同种类型的产品目前国内仍以日本JCU、美国乐思、德国安美特、美国陶氏等世界企业为主。