近日，无锡市长、市集成电路产业链“链长”赵建军利用两天时间，深入十余家相关企业和园区、基层一线，专题调研推动无锡集成电路装备和材料产业高水平质量的发展。他强调，要深入学习贯彻习考察江苏重要讲话精神，认真落实省委省政府决策部署和市委工作要求，围绕加快国产替代，聚焦梳理细分产业，聚力培育头部企业，加力突破核心技术，着力在强链补链延链上展现新作为，不断做强集成电路装备和材料硬支撑，加快打造具有国际竞争力的“芯”地标。市领导周文栋、吴建元，市政府秘书长陈寿彬参加相关活动。

  集成电路装备是保障产业安全和可持续发展的基础。恩纳基智能科技无锡有限公司为用户更好的提供更柔性、稳定、优性价比的封测装备；江苏艾匹克半导体设备有限公司销售的外延设备及相关零部件已普遍的应用于国内主流半导体厂商；拉普拉斯（无锡）半导体科技有限公司的核心产品主要使用在于光伏高效电池片与半导体分立器件相关生产制造；吉姆西半导体科技（无锡）有限公司是目前国内顶级规模的半导体设备再制造供应商之一，二期项目将于年内投用。“产能、产量和利润怎么样？零部件国产化率如何？”每到一家公司，赵建军都仔细地了解生产经营、研发技术等情况，要求进一步梳理装备产业链条，强化政策支持、金融赋能，积极推动相关企业与在锡集成电路制造业及零部件企业精准对接，助力抢占发展先机、不断做大做强。

  目前无锡集成电路材料产业规模迅速增长，集聚了中环领先、雅克科技、江化微等一批重点企业和重点项目；同时，功率器件配套封装材料等细致划分领域也涌现出了开拓引领性企业。无锡创达新材料股份有限公司主要研发生产高性能热固性复合材料，致力于成为行业领跑者。赵建军勉励企业稳扎稳打、深耕主业，不断推出新技术、新产品，加快向产业链价值链高端攀升。同时，他叮嘱有关方面充分的发挥政策引导和市场拉动作用，支持更多企业围绕光刻胶、电子特气、封装材料等加大技术攻关、加强产品研制，加快产业化步伐，以关键材料稳定供应确保集成电路产业链韧性和安全。

  打造专业化特色化园区，建强装备材料产业集群发展空间载体。无锡先导集成电路装备与零部件材料产业园是由企业主导建设的专业园区，赵建军先后考察了园区企业无锡先为科技有限公司、江苏微导纳米科技股份有限公司，希望园区和企业紧盯市场需求，依托生态圈整合优势，发挥有突出贡献的公司带动作用，加强与本地企业对接合作，不断培育新动能、塑造新优势。他还走进无锡软件园、江苏微纳国际创新园、无锡金投集成电路产业园，走访了无锡华瑛微电子技术有限公司、无锡芯享信息科技有限公司、无锡邑文电子科技有限公司等园区企业；实地调研无锡中微高科电子有限公司并听取万寿湖集成电路产业园规划建设方案，强调要聚焦“两圈两链”重点领域，加快布局建设一批错位协同发展的装备材料特色园区，进一步集聚产业链上下游及配套企业，推动与本地晶圆制造、封装测试企业深化合作，努力打造产业集群发展的主阵地。

  赵建军在调研中指出，装备和材料是集成电路产业链最核心的生产基础，无锡作为全省“一核两翼多元”布局中的关键“一核”，必须依托产业整体优势，进一步锻长板、强弱项、抓变量，逐步的提升装备材料成套化、体系化供给能力，夯实集成电路全产业链高水平发展配套支撑。要聚焦长板强链，围绕封测、制造等产业优势，系统梳理装备材料细致划分领域头部企业和准头部企业，务实支持增资扩产、兼并重组、总部化发展，鼓励开展关键研发技术攻关，打造一批具有把控力、主导力的链主企业，带动产业集群发展整体跃升。要针对短板补链，紧盯装备材料产品、技术、制造工艺等领域的薄弱环节，开展专业、专题、专场招引，梯次培育专精特新、单打冠军等企业矩阵，着力打造完整兼具韧性的产业链，同时充分运用海外离岸创新中心等平台，打通高层次人才和先进技术引进的堵点断点，切实补齐供应链短板。要依托企业延链，支持装备材料企业积极参加即将举办的无锡集成电路创新发展大会等活动，全面深化“四个对接”，打通企业、产业、资本、人才和产品与市场的连接通道，特别是装备、材料企业与制造、封测、IDM企业的合作对接，更高水平畅通产业“大循环”、优化区域“微生态”。要完善机制护链，落实好现代产业集群建设“六个一”推进机制，坚持“产业集群+特色园区”发展模式，做强国家级“双中心”等创新平台，建好用好产业高质量发展专项基金，打造最优营商环境，厚植装备材料全链条发展的沃土。（陈菁菁）

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