现在PCB业界盛行的外表处理制程有喷锡、抗氧化（OSP）、电镍金、化镍金、化银、化锡等几种。化镍金（ENIG=electroless nickel and immersion gold）制程首要运用在于笔记本电脑主板、各种电脑内存条、声卡、显卡、路由器、手机板、数码相机主板、各种存储块以及摄相机等高难度线路板的制作。

  1、一般化镍金流程：水平前处理→上料→除油→水洗→水洗→微蚀→水洗→水洗→酸洗→纯水洗→纯水洗→预浸→活化→纯水洗→纯水洗→纯水洗→化学镍→纯水洗→纯水洗→化金→收回→纯水洗→纯水洗→下料→洗板→检板

  2、厚化金流程水平前处理→上料→除油→水洗→水洗→微蚀→水洗→水洗→酸洗→纯水洗→纯水洗→预浸→活化→纯水洗→纯水洗→纯水洗→化学镍→纯水洗→纯水洗→预浸金→厚化金→收回→纯水洗→纯水洗→下料→洗板→检板

  经过水平前处理将铜面的过度氧化及污染，以机械法和化学法相结合的办法去除，帮忙清洁才能不太强的除油槽，使后续的沉镍金得以顺利进行。常见的办法有微蚀+尼龙磨刷，微蚀+喷砂，纯微蚀水平前处理等等。

  去除铜面细微氧化及污染,下降槽液的外表张力,使药水在目标外表扩张,到达滋润的作用。除油剂一般为有机酸型，简单繁殖霉菌，保养时要注意槽壁的清洗。因为含有界面活性剂，因而这以后的第一道水洗不开鼓劲或细微开鼓劲，槽液本身更无需空气拌和，避免气泡过多不易清洗。除油槽液要求充沛的循环过滤，避免污浊现象。CuO + 2 H+ →Cu2++ H2O

  为了坚持较为安稳的微蚀速率，溶液中的铜离子一般要求控制在3-20g/l，因而在配新槽时需求保存1/5-1/3的母液，或增加适量的硫酸铜。槽液需求恰当的鼓劲，滴水时刻不宜过长（主张3-10秒）。

  坚持活化槽中的酸度，使铜面在新鲜的状态下进入活化槽。预浸所运用的硫酸为AR级，铁离子的浓度要求0.5ppm。

  经过铜和钯的置换反响，在铜面上生成一层钯，作为化学镍反响的触媒。活化槽槽液内不能存在氯离子、铁离子、镍离子等杂质污染。出产的悉数过程中温度一般不超越30℃，不能开鼓劲，而增加药水时应在槽内无板时进行，并开鼓劲1-2min使药水开始循环均匀。药水增加一定要运用专用的量杯。槽壁需求守时进行硝槽处理，以坚持槽壁洁净。

  在活化后的铜面上反响生成一层P/Ni合金层，作为铜和金彼此搬迁或分散的阻隔层。槽液的首要成份为：

  C）络活剂：与镍离子络活，削减游离镍离子浓度，避免生成氢氧化镍和亚磷酸镍，增加槽液的安稳性；

  化镍堆积的pH（4.4-4.8），液温（80-86℃），与槽液负载（Loading Factor 0.3-0.8dm2/L，不行低于0.1也不行超越1.0），是操纵反响快慢的三大参数，一定要选用精密仪器，履行主动增加与全程监控。且应守时进行线外剖析，进行数据比照（量产者每班1-3次）。

  凡此三参数上升者，都或许因过度活化而长胖（因其主复原剂NaH2PO2次磷酸二氢钠，要在高碱中生机才会强）；反之三大条件缺乏时，亦将会导致起镀不良乃至露铜。

  酸性金水中含金量约 0.8-1.5g/L。一般之铜污染不行超越5ppm，一旦少量清洁铜垫在全无镍面掩盖之下，很或许在金水中也发生铜与金的置换，从而形成铜份溶入。当金水中的铜污染量增多时，会常呈现金面反常而呈现较红的色泽，使得金与镍之间的密着力也会变差。ENIG的某些焊垫若呈现雾雾暗暗时，就或许是无镍的金面。倘有置疑时，可用剥金液剥除金层，是镍是铜自必一望而知。

  经过本身的复原作用将Au（CN）2-复原出金属金，能愈加进一步加厚金层，一般用于Wire bonding制程。

  洗板的作用是洗净板面的药水残留，烘干板面避免金面氧化。常见的工艺有稀硫酸（0.5-1%）+纯水洗，柠檬酸+纯水洗。